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              友興達可調電容,友興達可調電容封裝

              來源:友興達電子人氣:83發布時間:2014-02-21 17:06

              可調電容封裝的定義:
              封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用,而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接,從而實現內部芯片與外部電路的連接。

              可調電容的封裝主要包括:
              封裝的材料:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等,現在基本采用塑料封裝。
              封裝形式:普通雙列直插式,普通單列直插式,小型雙列扁平,小型四列扁平,圓形金屬,體積較大的厚膜電路等。
              封裝的體積:最大為厚膜電路,其次分別為雙列直插式,單列直插式,金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小。
              兩引腳之間的間距:普通標準型塑料封裝,雙列、單列直插式一般多為2.54±0.25 mm,其次有2mm(多見于單列直插式)、1.778±0.25mm(多見于縮型雙列直插式)。

              友興達可調電容封裝產品圖片:

               

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